无锡红光微电子股份有限公司

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  公司长期致力于半导体的封装和测试。目前的封装形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品。

  www.wxhgm.com - 2022-02-09
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